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半导体
IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
H9825SL
应用领域:高多层、单/双面板
适用制程:内、外层
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技术特点
支持超大板
高产能、高良率
一次曝光成像
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
可配全自动连线
设备参数
最小线宽/距:25/25μm
产能:300片/小时
最大板尺寸:28.8"*43"
对位精度:±12μm
层间对位精度:24μm
线宽均匀性:±10%
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博天堂装备徐州
电话:
+86-516-6706 1000
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